SÃO PAULO
A IBM vai fabricar chips com
dispositivos que se autoconstróem como
as conchas dos moluscos.
A empresa apresentou, nesta semana,
protótipos de processadores construídos
com a nova tecnologia, chamada de Airgap.
Eles empregam vácuo como isolante
elétrico, no lugar de óxido de silício e
outros materiais hoje usados nos chips.
Como as propriedades isolantes do
vácuo são superiores às de qualquer
material, seu uso permite reduzir as
fugas de corrente elétrica. O resultado
pode ser uma melhora de 35% no
desempenho do processador, uma economia
de energia de 15% ou uma combinação
desses dois resultados, diz a IBM.
A idéia do isolamento a vácuo não é
nova. Mas, até agora, ninguém havia
desenvolvido uma maneira viável de
implementar essa solução nos chips. A
IBM conseguiu isso por meio de
dispositivos que se autoconstróem. Eles
seguem os mesmos princípios do
crescimento de cristais que dá forma às
conchas dos caracóis e aos flocos de
neve.
O material autoconstrutivo usado pela
IBM é chamado de polímero dibloco. Por
meio de forças de atração e repulsão
entre moléculas, esse polímero cria
estruturas tubulares dentro do substrato
de silício do chip. Depois, essas
estruturas são removidas quimicamente,
deixando um espaço vazio, que funciona
como isolante.
A IBM planeja começar a fabricar
processadores com essa tecnologia em
2009. Ela também pretende empregá-la em
produtos de outras empresas com as quais
tem parcerias na área de semicondutores,
como AMD, Toshiba e Sony.
